華太電子具備全面的芯片設(shè)計(jì)能力，涵蓋射頻、功率、模擬及數(shù)字芯片等領(lǐng)域，并已積累了大量已驗(yàn)證的芯片設(shè)計(jì)IP和核心專利，在無線通信和新能源領(lǐng)域，能夠?yàn)榭蛻籼峁┮徽臼?、高效和?yōu)質(zhì)的芯片解決方案。

以虛擬IDM方式打造了獨(dú)有的射頻和功率芯片工藝平臺(tái)，掌握自主核心專利技術(shù)，并與國(guó)內(nèi)頂尖的晶圓加工廠攜手打造LDMOS工藝平臺(tái)，通過技術(shù)共享與協(xié)同創(chuàng)新，我們能夠?yàn)榭蛻籼峁└冗M(jìn)、更穩(wěn)定的服務(wù)，滿足市場(chǎng)對(duì)高性能、低功耗芯片的需求。

專注于半導(dǎo)體散熱材料研發(fā)與制造，其中CPC 復(fù)合熱沉產(chǎn)品出貨量領(lǐng)先，高端散熱材料 金剛石銅熱沉、氮化硅陶瓷、ACP空腔塑封管殼和導(dǎo)電膠水性能卓越，獲得大客戶認(rèn)可，憑借全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，為客戶提供高價(jià)值、差異化產(chǎn)品。

聚焦LDMOS/GaN等大功率射頻器件以及IGBT/SiC功率模塊等封裝測(cè)試，擁有先進(jìn)的全自動(dòng)封裝測(cè)試設(shè)備和經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，超16000平米千級(jí)無塵車間，具備自主研發(fā)的高性能氮化硅陶瓷基板，掌握完整的大功率射頻器件和功率模塊封裝設(shè)計(jì)、仿真及開發(fā)能力、功率模塊House全系列封測(cè)量產(chǎn)能力和快速開發(fā)迭代能力，能夠?yàn)榭蛻籼峁┒ㄖ苹O(shè)計(jì)服務(wù)，快速響應(yīng)市場(chǎng)需求，為客戶提供一站式解決方案.

基于自主研發(fā)的SoC與超結(jié)IGBT等核心技術(shù)，華太電子致力于打造高性能、高可靠性的系統(tǒng)解決方案。通過SoC芯片的高度集成化設(shè)計(jì)，自主研發(fā)的高開關(guān)頻率和低導(dǎo)通損耗超結(jié)IGBT工藝，在戶用儲(chǔ)能逆變和充電樁等領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┊a(chǎn)品級(jí)創(chuàng)新應(yīng)用解決方案。

華太電子對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行深度垂直整合，構(gòu)建了穩(wěn)定的供應(yīng)鏈體系，能夠快速響應(yīng)市場(chǎng)變化，靈活調(diào)整產(chǎn)品和市場(chǎng)策略。依托高效物流與分銷網(wǎng)絡(luò)，確保產(chǎn)品按時(shí)交付，為客戶提供可靠的供應(yīng)保障。